AKASA - teplovodivá pasta na CPU - T6 ProGradePlus AK-T685-4G

Podrobný popis

Akasa T6 ProGrade+ tepelná směs ProGrade Plus T6 Vyzkoušejte prvotřídní tepelnou pastu navrženou pro optimalizaci přenosu tepla do vašeho CPU nebo GPU, která zajišťuje vynikající účinnost chlazení a poskytuje výjimečnou tepelnou vodivost pro maximální výkon. Aplikace: tepelně vodivá sloučenina Tepelná vodivost: 12,2 W/mK Forma: nevytvrzující směs Provozní teplota: -50 °C až 250 °C Tepelná impedance: <0,723 (°C-cm2/W) @ 60 psi Viskozita: 85000 ± 2000 (mPa.s/ 22 °C) Barva: šedá Rozměry: 130x60x20 mm Hmotnost: 4 g Záruka: 2 roky Obsah balení: * teplovodivá pasta * 2x čistící ubrousek * roztírátko Odkaz na stránky výrobce: https://akasa.co.uk/update.php?tpl=product/product.detail.tpl&type=COOLING%20SOLUTIONS&type_sub=THERMAL%20INTERFACE%20MATERIAL&model=AK-T685-4G